唐焕却不会怀疑这个“从0到1”的质变过程——铜互连是必由之路、也是成功之路，于是他就再次走到了前面。
    依靠着在新材料领域的创新，铜互连技术如约而至！
    通过对新工艺的完善，集成电路中的铜互连层，能够容纳六级。
    半导体工厂包括制程在内的现有生产条件不变，通过引入铜互连技术，足以让目前最高端微处理器的运行频率，从200MHz区间，一脚迈上300MHz的台阶。
    而这还属于杀鸡用了牛刀，铜互连技术至少要配合着比0.18微米制程更高级的工艺，才不会有大材小用之嫌。
    唐IT慷慨激昂地说道：“哲儒已经通过对磁阻和巨磁阻应用的成功研发，把1GB容量，带给了3.5英吋的普通个人电脑硬盘，让一般用户有了更宽松更自~由的本地存储空间；铜互连技术，则必定可以在新千年到来之际，让微处理器的运行频率，达到1GHz。”
    “各位，PC前面的道路还很宽广，我们要做的事情，就是不断增强它，而其成本，也会随着技术进步，自然地不断下降。”
    “我在这里再做一个肯定的判断——至少在未来十年内，PC非但不会死，还会成长得更加茁壮，而那些逆势而动的产品
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