安然用几分钟时间，向全球观众介绍星辰科技的应对策略，为应对半导体联盟的3D芯片技术，星辰科技将联合合作伙伴，推出了立体蔷薇架构。
    凭心而论，立体蔷薇虽然名字很拉风，还带点文艺范儿，但本质和3D芯片是差不多的，都是多层次架构的意思，只不过相比半导体联盟的3D芯片，星辰科技多了一个跨层级封装技术。
    对半导体来说，封装工艺从来都是极为重要的，我们肉眼看上去的芯片大多呈黑色方形，但打开之后，里面是数以亿计的复杂晶体管，外层黑色平整的部分，就是所谓封装，隔绝外部和内部干扰，保持电子特性的必要步骤。
    在内部架构方面，星辰科技和半导体联盟的技术差别不大，都通过改变晶体管的排序和结构，优化运算和能耗，而外部封装的重新设计，让运算效率再次拉开了差距，相比过去大概有三点五倍的提高，总体性能依旧甩开半导体联盟几十条街。
    吃瓜群众们兴奋了起来，半导体联盟拥有的技术，星辰科技也有，然而星辰科技的零点零一纳米工艺，却是独步天下的，如此一来，半导体联盟尝试缩短差距的努力，又一次惨遭凌虐。
    台上的安然目光缓缓扫过在场群众，毫不在意般说道：“以上，便是
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