大家没有任何意见，罗佳便宣布散会。
    作为对抗，星辰科技将在近期，推出自己的3D芯片，为此，从光科技到芯片封装在内的所有技术，都需要技术升级，以适应新的生产安排。
    为此，各部门将全力配合，在执行太空计划的同时，把3D芯片研发任务也安排下去，并且优先执行，毕竟半导体是绝对不能放弃的核心科技。
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