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第四百七十三章 3D芯片 半导体联盟反击开始!

务的时候,那种胸有猛虎,洞察未来的睿智与果决,一直是大家前进的动力,仿佛只要跟着罗佳走,最终总能到达终点。
    不过这也难怪,作为金色穹顶的传承者,罗佳的确知道科技树这个东西应该怎么去攀登,给地球人指路,绝错不了。
    “老师,将军到底向您透露了什么消息?竟然会比眼下的星链计划更重要?”沈浪忍不住问道。
    罗佳神情严肃了下来,沉声道:“将军告诉我,西方不甘心在半导体领域失败,于是启动了3D芯片计划,并且在近期,从橡树岭国家实验室传来好消息,他们成功使用九十纳米硅芯片技术,达到了三纳米芯片等同的效率。”
    什么!?
    众人惊愕,北美的3D芯片技术,竟然取得突破了!?
    简单来说,星辰科技用石墨烯晶圆取代硅晶圆,是一种材料学突破,这就好比从青铜时代到黑铁时代,材料变了,于是青铜剑变成了铁剑,战斗力大幅度提高。
    而3D芯片技术是一种结构创新,这就好比把青铜剑改造成了霹雷滚珠青铜大剑,虽然材料学方面没有创新,但结构创新也能带来战斗力的提高。
    从目前的消息来看,这种提高还相当不小呢,使用九十纳米技术,达到三纳米的效果
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