，第一个技术，也就是半导体封装材料。

    封装材料，同样也是半导体产业中的一个大头，同时，这也是华国当前半导体产业链中的一个短板。

    芯片生产流程分为四个部分，首先就是晶圆制造，这个晶圆制造，包括硅晶圆的制造，同时还包括了后续光刻、蚀刻等环节。

    第二步是对光刻好的晶圆进行测试，保证第一步光刻出来的芯片在基本性能上都是没问题的。

    接下来第三步，就是封装了，之前生产出来的芯片都是相当脆弱的，表面那精度达到纳米级别的集成电路，掉一粒灰尘进去都可能导致电路短路，所以这就需要封装材料来保护这个电路了。

    而封装材料的好坏也就十分的重要，所以封装材料也是半导体行业的一个热点研究领域，不过，华国还是吃了起步晚的亏，再加上隔壁岛国技术积累的足够多，几乎牢牢把持了世界百分之七十以上的市场份额。

    之后的第四部分是对封装后材料的测试，这个华国倒是没有落后，当然也是因为这个东西技术难度较低的缘故。

    而现在，系统给林晓的这个封装材料嘛……

    林晓露出了惊喜的目光。

    这个封装材料有点好啊……


 <本章未完请点击"下一页"继续观看!>