，其中还有一些其他占比很小的物质，不过也能对抛光过程进行处理。

    cmp抛光，指的是化学机械抛光，顾名思义，既有化学抛光，也有机械抛光，其中化学抛光就是由抛光液负责。

    氢氧化钠的成分能够通过对晶圆的表面不平处进行反应，进而使其表面更加平坦，而硅粉就能够在摩擦中，继续将内部不平处进行逐渐消磨。

    而在这个过程中，这两种物质所占比例就是一个关键问题了。

    优秀的配比，对抛光效果来说也有着较大的提升。

    而林晓从系统那里得到这种抛光液内部成分以及比例，无疑就属于一种十分优秀的比例，此外，它和磨盘材料也十分搭配，两相搭配，他们的抛光效率，完全可以达到一个极高的程度。

    就这样，随着时间慢慢过去，第一批硅晶圆出来了，而后他们便迅速将这批硅晶圆拿到了激光干涉仪之下进行测量确定其表面精度。

    没过多久，结果就出来了。

    “表面平均精度都达到了2nm的程度！还有少部分达到了1nm！”

    测量人员将这个振奋人心的消息宣布了出来，顿时间生产线车间中的许多人都欢呼了起来。

    罗明的脸上也
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