第1804章 方夏的拆解和未来
前景还是非常好的,而且也非常重要。
这一部分包飞扬打算组建两家公司,其中碳纤维项目与军用陶瓷涂料,以及储备的技术项目打包,成立华扬集团,重点发展军用特种涂料、、碳纤维,以及技术研发,另外成立梦扬电子集团,负责运作多晶硅项目。
按照包飞扬的计划,华扬集团的业务大多与军方相关,或者涉及国际上对华技术禁运项目,华扬集团的存在就是要打破这种封锁,为华国军工和高科技领域的发展做出贡献。
而梦扬电子将聚焦半导体技术,当前的计划是实现高纯度电子级单晶硅、多晶硅和硅片的生产,并同时集中技术力量,攻克先进晶圆制造技术的障碍,实现半导体晶圆生产的技术突破。
相对陶瓷涂料和碳纤维,梦扬电子的任务更重,虽然方夏新材料之前在高纯度硅的生产工艺方面取得了突破,但是高纯度硅要切成硅片,尤其是加工成半导体晶圆,技术要求非常高,这已经不仅仅是材料方面的技术,其主要技术难题包括超高精度的光刻设备和技术,蚀刻需要用的化学试剂,以及超高集成度半导体生产的工艺技术,需要攻克非常非常多的难关。这不像韩国、台湾的企业,实际上他们生产晶圆的设备基本上也来自日本、荷兰等国家,但是他们可以买到最好
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