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1053、IGBT芯片与功率半导体

目前IR的第六代产品还没稳定量产,他们的汽车芯片部门最近一直在和我们接洽,希望我们给予他们一些时间。
    IR的工程师在测试过程中,告诉了我们一个可怕的测试结果,因为并联16颗芯片需要处理总共超过200千瓦的功率,只要有一两颗芯片稍微提前或者延迟开关几微秒,就会直接导致其被烧坏,继而造成保险开关跳闸,高速行驶的汽车突然刹车……”
    夏景行越听越皱眉,随即安慰自己,汽车工业的技术不是那么容易突破的,真要有那么容易,前世特斯拉也不会花了将近20年时间才彻底成长起来。
    斯特劳贝尔缓缓开口道:“我联系了英飞凌公司,想让他们的汽车芯片部门给我们设计一套新的IGBT解决方案。
    他们的客户都是宝马、奔驰等主机厂商,所以对我们有些爱答不理的,远没有IR公司的人热情。
    可IR公司自身受限于公司体量和技术,解决方案的研发推进十分缓慢。”
    斯特劳贝尔指了指面前的原型车,“目前它搭载的是IR的第五代IGBT芯片产品,采用的也是Roadster的那套解决方案。
    如果换成我们新设计的方案,ModelS的性能将上升不止一个档次。”
 
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