夏景行一阵出神，邓锋拍了一下，才把他从沉思中唤醒。
    “啊，我在听，你的意思是咱们介入芯片制造环节？”
    邓锋点头，“是的，我知道这个决定并不容易下，但你不是说过吗？芯片产业链中，最苦最累的活，咱们自己上，其他相对容易、简单的，以投资为主。
    考虑到越来越昂贵的生产线投产成本，以及芯片制造环节所需的材料和设备，芯片制造算是最难的产业环节，和国际领先的差距也最难追赶。”
    半导体公司按业务可以分为三类模式，一类是IDM模式，即芯片上游设计、中游制造、下游封装测试都由自己完成，代表公司有英特尔、德州仪器、三星等；
    另一类是轻资产的fabless模式，即只设计芯片，制造交给晶圆厂，代表公司有高通、博通、华为海思、联发科等；
    还有一类是foundry，不设计只代工的重资产模式，代表公司有台积电、联电、中芯国际、格罗方德等。
    若是要问夏景行想成为哪一种，那肯定是第一类。
    但考虑实际情况，夏景行觉得从代工切入比较好，同时可以和投资的芯片设计公司形成业务协同，逐步发展成为第一类公司。
    邓锋继续道：“
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