审美提升的背后，是需要技术的突破和升级来实现的。”

    “所以，老秦，老田。你们那边的进度如何？SOC的集成进度和集成设计规划能达到何种程度？”

    田耀明咳了一声，笑道：“我来说吧。现在我们移动通讯设计部门主要有三个团队。一个是基带和芯片团队，一个是基站团队，一个是协议团队。其中协议团队是交叉团队，和目前研发中心的很多部门都有联系。”

    “基带和芯片团队的工作进度，很大程度上不是以我们的意志为转移的。这还需要晶圆厂的配合——事实上，年底之前，我们就可以进行流片的准备了。但这个准备期有多长，还得看德仪那边的工艺流程设计有多快。”

    “嗯，我简单说一下芯片设计和晶圆厂的关系——芯片，本质上是搭积木，我们设计芯片，其实就是通过EDA设计一款新的积木外形，只不过这个积木大小的标准，是由晶圆厂提供的。但我们设计好积木的外形之后，具体怎么搭起来，这个主要还得靠晶圆厂的工程师们来努力。”

    “所以，如果非得让我们给出准确时间，我们肯定是给不出来的。因为天晓得流片会出什么问题，而流片之后又会有什么问题。”

    “至于说集成度，这个好说
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