的地位。
    原计划在2021年面世，并与2022年进入大批量生产的3nm产品难产。
    在3nm芯片上，台积电依然选择fi晶体管技术，三星则选择了gaa技术，并且还成功流片，距离实现量产更近了一步。
    作为台积电的高级工程师，李子维心情十分沉重。
    台积电的3nm芯片大概率要推迟到2023年上半年才能实现量产，但这就赶不上2022年的iphone  14（a16）。
    至于2nm……推迟到2025年是最理想的。
    这个情况让他不由得想起intel  10nm。
    intel在10nm之前的节点一骑绝尘，但却在10nm上直接翻车了，导致三星、台积电弯道超车。
    但没想到到了3nm上，台积电也遇到了英特尔当年的困境。
    要是光芯没有横空出世，对台积电的威胁倒还好说，毕竟也就三星、英特尔两个竞争对手。
    至于大陆……
    中芯国际为例才刚完成14nm产品的量产，至于7nm制程相关技术还在研发当中。
    芯片这玩意，28nm工艺的研发的建厂费用只需要50亿美元，但到了5nm、3nm节点，就需要500亿美
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